金剛石是一種純碳物質(zhì)，也是鉆石的原石。

     近年來(lái)，隨著開發(fā)技術(shù)難題的攻克，具有晶瑩質(zhì)感的鉆石不僅僅是女孩們的zui愛(ài)，也成為工程師的朋友。由于金剛石的性能，金剛石納米薄膜已經(jīng)在MEMS、表面聲波（SAW）器件、熱量管理及摩擦涂層等方面得到廣泛應(yīng)用。

     金剛石生長(zhǎng)從應(yīng)用技術(shù)上講需要將納米薄膜置于硅晶片上生長(zhǎng)。這個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵，是金剛石外延生長(zhǎng)不能直接在晶片上進(jìn)行，需要在生長(zhǎng)前先將金剛石納米顆粒種植于晶片上。競(jìng)爭(zhēng)性的生長(zhǎng)過(guò)程中，往往導(dǎo)致表面變粗糙，不利于金剛石生長(zhǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用。

     為了克服表面粗糙的難題，來(lái)自卡迪夫大學(xué)、英國(guó)帝國(guó)學(xué)院和牛津大學(xué)的研究學(xué)者們組建的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，共同開發(fā)出一套全新工藝，顯著地降低了薄膜表面粗糙的問(wèn)題。

     研發(fā)人員使用Logitech Tribo臺(tái)式化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，開發(fā)出了一套使用聚氨酯/聚酯拋光布和堿性硅膠拋光液的新方法，*解決了薄膜表面粗糙的問(wèn)題。使用原子力顯微鏡（AFM）、掃描電子顯微鏡（SEM）和X射線光電子能譜對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行檢測(cè)，結(jié)果顯示：通過(guò)此方法，25μm²范圍內(nèi)，晶片表面粗糙度從18.3nm降低至1.7nm。

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